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TSV技术是穿透硅通孔技术的缩写，一般简称硅通孔技术，是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。由于TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能，成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。

因为制程微缩和低介电值材料的限制，3D堆叠技术被视为能否以较小尺寸制造高效能芯片的关键，而硅通孔(TSV)可通过垂直导通整合晶圆堆叠的方式，达到芯片间的电路互连，有助于以更低的成本，提高系统的整合度与效能，是实现集成电路3D化的重要途径。公司拥有完整的TSV工艺，满足您对芯片互连的要求。