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公司提供MPW工程芯片的快速封装，封装类型包括COB快封、陶瓷管壳类快封和树脂管壳类快封，包括但不限于如下封装形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN，DFN、LGA、 COB、 BGA、 QFP、 LCC 等。可做陶瓷管壳类AuSn焊、平行缝焊等气密性封装。芯片研磨、抛光、机械刀片切割、硅片激光无痕切割、金线键合、激光焊接、芯片贴装、点胶包覆、回流焊接、倒装焊、平行封焊、BGA植球、拉力剪切力测试、扫描电镜SEM检测、X-Ray射线检测、超声扫描无损检测和表面粗糙度检测等。